近日据媒体报道，印度印度总理莫迪23日宣布，首颗该国首款本土制造的本土芯片即将在东北部半导体工厂下线。
莫迪特别强调，芯片东北部正在转型为印度能源与半导体双核心产业带。问世此次量产不仅填补了印度在先进制造领域的采用空白，更通过产业链集聚效应，工艺为区域经济发展注入新动能。打造
2021年批准的印度7600亿卢比"印度半导体计划"已初见成效，该计划全面覆盖硅晶圆制造、首颗化合物半导体、本土封装测试等关键环节。芯片
行业分析显示，问世这款推迟至2025年下半年问世的采用28nm芯片，虽较原定2024年底的工艺计划有所延迟，但仍使印度跻身全球少数具备成熟制程量产能力的国家行列。不过，与国际领先企业已实现的2nm工艺相比，印度仍需突破技术代际差距。
莫迪曾表示印度将不惜一切代价成为半导体强国：“我们的梦想是，世界上的每一台设备都将使用印度制造的芯片。”
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